@IC设计企业，成都高新区推出“流片贷”，最高额度达3000万元
2021-11-26 11:38:55 来源：成都高新 评论：0 点击：
为帮助中小型IC设计企业解决流片资金压力，助推本地IC设计企业产品尽快进入市场，成都高新区联合工商银行、成都银行，正式推出面向成都高新区中、小、微芯片设计企业的流片贷信贷产品。推出背景晶圆代工即流片，
为帮助中小型IC设计企业解决流片资金压力，
助推本地IC设计企业产品尽快进入市场，
成都高新区联合工商银行、成都银行，
正式推出面向成都高新区
中、小、微芯片设计企业的
“流片贷”信贷产品。
推出背景
晶圆代工即流片，是由晶圆代工厂将芯片从图纸加工成实物的过程，是芯片设计企业研发成果进入市场的必要条件，也是芯片制造的关键步骤。据IC Insights发布统计和预测数据显示，2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关，增至1072亿美元，较去年相比增长23%。
流片销售额大幅增长的背后，是国际疫情产业链物流不畅、国内自主流片替代、流片需求大幅增强等众多因素引发的流片产能紧张，芯片荒带来芯片热，流片价格一路水涨船高。
与此同时，不少晶圆代工厂上调了流片前现金支付比例，而中小型IC设计企业，由于前期研发投入较大，固定成本较高，产品回款周期较长，资金较为疲乏，较高的现金支付比例制约了中小型IC设计企业发展。
“流片贷”
帮助企业解决产品流片环节中现金不足问题
“流片贷”针对中、小、微集成电路设计企业，是电子信息产业局联合银行推出的集成电路产业贷款产品，具有融资门槛低、融资成本低等显著特点，帮助企业解决产品流片环节中现金不足问题，加快推动产品进入市场。
“流片贷”于2021年10月份开始试点，工商银行、成都银行已与区内振芯科技、纳能微电子、华光瑞芯、芯进电子、科道芯国等多家集成电路设计企业达成贷款意向，预计共给予授信6000万元。
产品介绍
工商银行流片贷
（一）准入条件
1、借款人需注册在成都高新区。
2、借款人及其实际控制人信用记录良好，无重大不良信用记录。
3、借款人持续经营时间在2年（含）以上或企业主在本行业持续经营3年（含）以上，且近1年盈利。若借款人员工人数在100人以上或上一年营业收入1000万元以上，无盈利要求。若具有行业领先技术或“卡脖子”技术的特殊优质企业，可一户一议。
4、借款人拥有至少1项发明专利，或为专精特新企业、科技型中小企业、国家级高新技术企业等入库企业。
（二）产品相关要素
1、贷款利率：不高于4.05%。
2、贷款额度：单户贷款金额原则上不超过借款人上一年流片合同金额的80%，且单户企业流片贷金额不超过3000万元。
3、贷款期限：原则上贷款期限不超过1年。
4、贷款用途：用于满足流片企业日常经营周转。
成都银行流片贷
（一）授信准入对象
1、借款人须为注册地和缴税关系在成都高新区的优质集成电路设计企业。
2、信用记录良好，无重大不良信用记录（含信用卡），即借款申请人或其法人、实际控制人原则上最近两年内单笔逾期记录在连续3次（含）逾期、累计6次（含）逾期以下，且当前无逾期记录（如超出上述规定，须提供经办银行非恶意逾期证明等材料，判断其逾期是主观还是非主观逾期，若是非主观逾期可以准入，若是恶意逾期则不能准入）。
3、借款人成立时间原则上不少于2年以上，上一年营业收入500万元以上。
4、拥有至少1项发明专利或2项集成电路布图设计专利或6项以上实用新型专利，知识产权发明人或知识产权所有权所属单位的创业人员为成都高新区认定的高层次人才企业；拥有自主知识产权，通过知识产权获得有荣誉、资质及专项资金的企业；成都高新区高价值专利培育中心库的入库企业。
（二）产品相关要素
1、贷款利率：贷款利率以3.85%-4.6%的标准执行。
2、贷款额度：原则上每户贷款额度不超过1000万元，优质企业贷款额度不超过3000万元。
3、贷款期限：原则上每笔贷款的期限为1年。
4、贷款用途：用于满足流片企业日常经营周转。联系方式：电子信息产业局平台创新处
联系人：杨浩宇
联系电话：028-61197270
2020年成都市和成都高新区两级联动，发布了集成电路产业专项支持政策，政策补贴总金额为7236万元，涉及企业50余家，有效的帮助企业解决了发展过程中的资金压力。2021年8月份，成都高新区启动了本年度集成电路专项政策申报工作，预计本年度政策补贴金额将达1亿元。
“流片贷”是成都高新区为帮助
集成电路企业发展推出的又一有力举措。
未来，成都高新区将从
政策、人才、金融等方向多措并举，
帮助企业解决发展难题，
推动产业高质量发展。
